Intel e Qualcomm fornecerão módulos de 5G para slots M.2

A Fibocom, parceira da Intel, anunciou o lançamento de um módulo M.2 com um modem Intel XMM8160 5G para CPE e futuros PCs e laptops. Durante o Mobile World Congress, vimos esse módulo M.2 no estande da Fibocom, mas, para nossa surpresa, também vimos um módulo M.2 do modem Qualcomm X55 semelhante no estande da Qualcomm.

Esses módulos atendem ao mais amplo padrão M.2 e são 30 mm de largura, 8 mm mais largos do que os drives de armazenamento que normalmente vemos neste fator de forma. Uma lista de especificações para o estande da Fibocom confirma que o módulo suporta redes SA e NSA, cobrindo 5G e abaixo de 6GHz na banda de ondas milimétricas.

O dispositivo suportará downloads de modo 2x2 MIMO, 4x2 MIMO e 4x4 MIMO, mas suporta apenas uploads 2x2 MIMO. O modo de download 4x4 MIMO está disponível apenas para as bandas 1, 2, 3, 4, 7, 25, 30, 34, 38, 39, 40, 41, 42, 48, 66, n77, n78, n79. O dispositivo também suporta sistemas de navegação GPS, GLONASS, Beidou e Galileo. O driver suportará os sistemas operacionais Windows 10 e Linux.

Para o pico geral, o módulo suporta LTE de 2,4 Gbps, velocidades de download de até 6 Gbps em 4 Gbps sub-6 e mmWave. O módulo suportará velocidade de upload de 450 Mbps no LTE, velocidade de upload de 2,5 Gbps no sub-6 e velocidade de upload de 3,0 Gbps no mmWave.

Em contraste, o módulo de modem X55 da Qualcomm é um pouco diferente. Embora seja um módulo de 30 mm de largura, a Qualcomm parece ter vários parceiros que produzirão esses módulos de acordo com os requisitos específicos do cliente. Por exemplo, a Telit possui dois módulos, FM980 e FM980M, que são diferentes em tamanho. O Quectel também possui seu próprio módulo, que usa pacotes BGA.