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AMD lançará processador APU embarcado
Depois da plataforma de baixo consumo de energia 2011 para dispositivos móveis e de mesa de pequeno volume, a família AMD Fusion APU Fusion está adicionando novos recursos hoje em dia, e a "Embedded G-Series Platform" para dispositivos incorporados é oficialmente debutada. Esta é também a primeira plataforma embarcada do mundo para integração de CPU e GPU.
O processador APU série G incorporado e as séries E e C anteriores usam o mesmo design de arquitetura central, que também é um núcleo de baixo consumo de bobinas integrado x86 Bobcat, núcleo gráfico de nível DX11, mecanismo de decodificação de vídeo UVD3, memória DDR3 de canal único. O controlador é otimizado apenas para as necessidades especiais de aplicativos embarcados e os produtos são mais abundantes. Existem cinco modelos:
G-T56N: equivalente a Zacate E-350, dual core, com clock de 1.6GHz, cache de nível 1 64KB, cache de nível 2 512KB × 2, núcleo gráfico Radeon HD 6310, freqüência 500MHz, suporte de memória de canal único DDR3-1066, design térmico O consumo de energia é de 18W.
G-T48N: Novo modelo, com clock de 1.4GHz, outros iguais aos anteriores.
G-T52R: equivalente ao Zacate E-240, single core, com clock de 1.5GHz, cache de nível 1 64KB, cache de nível 2 512KB, outros iguais aos acima.
G-T40N: equivalente a Ontario C-50, dual core, com clock de 1.0GHz, cache de nível 1 64KB, cache de nível 2 512KB × 2, núcleo gráfico Radeon HD 6250, frequência de 280MHz, suporte de memória de canal único LVDDR3-1066 (baixa tensão versão), consumo de energia de design térmico de 9W.
G-T44R: equivalente ao Ontário C-30, single core, com clock de 1.2GHz, cache de nível 1 64KB, cache de nível 2 512KB, outros iguais aos acima.
Todos os processadores acima são fabricados no processo de 40nm da TSMC, com um pacote BGA em miniatura de 413 pinos e uma área de 19 x 19 mm. O chipset de controle de E / S é combinado com A55M e A55E, sendo todos design de chip único, pacote FCBGA de 605 pinos sem fio, consumo de energia de design térmico de 2,7-5,9W, área 23 × 23 mm, área total da plataforma 890 milímetros.
A diferença entre os dois modelos é que o A55M está conectado ao processador através do barramento PCI-E 1.0. Ele não suporta PCI, não suporta RAID 0/1/5/10 e não possui comutação baseada em FIS, Ethernet MAC, EEE e atualização A55E. É um barramento PCI-E 2.0 e possui todos os recursos acima.
As plataformas incorporadas da série AMD G têm sido amplamente adotadas pela indústria, e dezenas de fabricantes já lançaram ou estão prestes a lançar produtos relacionados, incluindo Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier e Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant , Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse, tipos de produtos incluem sinalização digital, set-top boxes conectados, IP TV, thin clients desktop e móvel, máquinas de jogos, terminais de vendas POS, quiosques, minicomputador SFF, computador de placa única (SBC) e em.
A AMD também oferece suporte completo para o desenvolvimento de ecossistemas, incluindo várias opções de BIOS, Windows / Linux e suporte a sistemas operacionais em tempo real, ambiente de programação OpenCL integrado, ferramentas de depuração em nível de fonte, equipes de suporte de design dedicadas, recursos on-line avançados e muito mais. A AMD também citou Shane Rau, chefe de pesquisa da divisão de semicondutores de computação e armazenamento da IDC, dizendo que os processadores de sistemas embarcados crescerão a taxas de crescimento anuais de dois dígitos de mais de 10% nos próximos cinco anos.
O processador APU série G incorporado e as séries E e C anteriores usam o mesmo design de arquitetura central, que também é um núcleo de baixo consumo de bobinas integrado x86 Bobcat, núcleo gráfico de nível DX11, mecanismo de decodificação de vídeo UVD3, memória DDR3 de canal único. O controlador é otimizado apenas para as necessidades especiais de aplicativos embarcados e os produtos são mais abundantes. Existem cinco modelos:
G-T56N: equivalente a Zacate E-350, dual core, com clock de 1.6GHz, cache de nível 1 64KB, cache de nível 2 512KB × 2, núcleo gráfico Radeon HD 6310, freqüência 500MHz, suporte de memória de canal único DDR3-1066, design térmico O consumo de energia é de 18W.
G-T48N: Novo modelo, com clock de 1.4GHz, outros iguais aos anteriores.
G-T52R: equivalente ao Zacate E-240, single core, com clock de 1.5GHz, cache de nível 1 64KB, cache de nível 2 512KB, outros iguais aos acima.
G-T40N: equivalente a Ontario C-50, dual core, com clock de 1.0GHz, cache de nível 1 64KB, cache de nível 2 512KB × 2, núcleo gráfico Radeon HD 6250, frequência de 280MHz, suporte de memória de canal único LVDDR3-1066 (baixa tensão versão), consumo de energia de design térmico de 9W.
G-T44R: equivalente ao Ontário C-30, single core, com clock de 1.2GHz, cache de nível 1 64KB, cache de nível 2 512KB, outros iguais aos acima.
Todos os processadores acima são fabricados no processo de 40nm da TSMC, com um pacote BGA em miniatura de 413 pinos e uma área de 19 x 19 mm. O chipset de controle de E / S é combinado com A55M e A55E, sendo todos design de chip único, pacote FCBGA de 605 pinos sem fio, consumo de energia de design térmico de 2,7-5,9W, área 23 × 23 mm, área total da plataforma 890 milímetros.
A diferença entre os dois modelos é que o A55M está conectado ao processador através do barramento PCI-E 1.0. Ele não suporta PCI, não suporta RAID 0/1/5/10 e não possui comutação baseada em FIS, Ethernet MAC, EEE e atualização A55E. É um barramento PCI-E 2.0 e possui todos os recursos acima.
As plataformas incorporadas da série AMD G têm sido amplamente adotadas pela indústria, e dezenas de fabricantes já lançaram ou estão prestes a lançar produtos relacionados, incluindo Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier e Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant , Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse, tipos de produtos incluem sinalização digital, set-top boxes conectados, IP TV, thin clients desktop e móvel, máquinas de jogos, terminais de vendas POS, quiosques, minicomputador SFF, computador de placa única (SBC) e em.
A AMD também oferece suporte completo para o desenvolvimento de ecossistemas, incluindo várias opções de BIOS, Windows / Linux e suporte a sistemas operacionais em tempo real, ambiente de programação OpenCL integrado, ferramentas de depuração em nível de fonte, equipes de suporte de design dedicadas, recursos on-line avançados e muito mais. A AMD também citou Shane Rau, chefe de pesquisa da divisão de semicondutores de computação e armazenamento da IDC, dizendo que os processadores de sistemas embarcados crescerão a taxas de crescimento anuais de dois dígitos de mais de 10% nos próximos cinco anos.